近年來，AXI檢測技術及其設備得到了飛速發展，從過去的2D檢測到3D檢測，一些具有SPC統計控制功能的系統，可以與裝配設備連接，實時監測裝配質量。當前的3D檢測系統分為兩類：非分層和分層：

     1：不分層

     這類設備是通過機器人向PCB多角度旋轉，形成不同角度的圖像，然后由計算機對圖像進行合成處理和分析，以確定缺陷。

     2：具有分層功能

     計算機分層掃描技術可以提供傳統X射線成像技術無法實現的二維刻面或三維呈現圖，并且可以避免圖像重疊和混淆真實缺陷的現象，可以清晰地顯示被測對象的內部結構，提高了識別對象內部缺陷的能力，并更準確地識別了對象內部缺陷的位置。

     此類設備有兩種成像方法：

     1：X射線管發射X射線束并聚焦在被測物體的一層上，將被測物體放置在旋轉平臺上，使旋轉平臺高速旋轉，從而使圖像聚焦表面上清晰地形成電流接收器，然后CCD攝像機將圖像信號轉換為數字信號，然后將其移交給計算機進行處理和分析。

     2：將X射線束聚焦在PCB的一層上，然后通過高速旋轉的接收表面接收圖像，這是因為接收表面會高速旋轉以使焦點清晰的圖像清晰，但不能消除圖像的焦點，使圖像處于不同的層次，然后通過計算機合成，就可以實現對多層板和焊接點結構的分析檢查。