1：組裝材料的主要檢驗項目及方法
裝配指標測試是確保SMA可靠性的重要環節，這不僅是保證SMT裝配工藝質量的保證，而且是保證SMA產品可靠性的保證，因為有合格的原材料就能擁有合格的產品。隨著SMT的不斷發展和SMA組件密度，性能和可靠性要求的不斷提高，以及組件小型化和工藝材料應用更新加速等技術的發展趨勢，SMA的敏感性和依賴性產品及其組裝質量對組裝材料質量的要求日益提高，組裝材料的檢驗已成為越來越重要的環節，選擇科學適用的組裝材料測試標準和方法已成為SMT的主要內容之一組裝質量測試。
SMT組裝材料主要包括組件，PCB，焊膏/焊料和其他組裝工藝材料。檢測的基本內容是組件的可焊性，引線的可表面性，性能，PCB尺寸和外觀，阻焊膜質量，翹曲和扭曲，可焊性，阻焊膜完整性，焊膏金屬百分比，粘度，粉末氧化平均值，焊錫金屬的污染，助焊劑的活性，濃度，膠粘劑的粘度等。對應于不同的檢測項目，其檢測方法也多種多樣，例如，只有零件的可焊性測試有浸漬測試，焊球測試，濕平衡測試等方法。顯示了SMT組裝的主要檢查項目和基本測試方法。
2：識別裝配獨立測試項目和方法
SMT組裝件材料測試的具體項目和方法一般由組裝企業或產品公司根據產品質量要求的有關標準確定，可以遵循的有關標準已逐步完善。例如，美國電子電路互連與包裝協會制定的標準“ IPC-A-610B電子連接的可接收條件”，“ SJZT 10670-1995表面組裝工藝的通用技術要求”，“ SJ / T10669-1995表面”裝配組件可焊性測試”，“ SJ / T11187 -1998表面裝配”，粘合劑通用規范，SJ / T11186-1998錫鉛膏焊接通用規范，標準GB 4677.22-1988印刷版表面離子污染測試方法，美國標準（MIL -I-46058C印刷電路組件的涂層（帶有絕緣涂層）等，均具有SMT組件以測試相應的要求和規定。
SMT組裝企業根據產品客戶和產品質量要求，根據上述有關標準，結合企業的具體要點和實際情況，針對具體的產品對象和具體的組裝材料，確定有關的檢測項目和方法，并形成規范的質量管理程序和文件，在質量管理過程中要嚴格執行。
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