?1:組裝材料的主要檢驗項目及方法 裝配指標測試是確保SMA可靠性的重要環節,這不僅是保證SMT裝配工藝質量的保證,而且是保證SMA產品可靠性的保證,因為有合格的原材料就能擁有合...
?在SMT中,AOI主要用于焊膏印刷檢查,組件檢查,焊后組裝檢查。測試不同的鏈接時,重點是不同的。 1:印刷缺陷種類繁多,可分為:焊盤上焊錫膏不足,焊膏過多,刮擦大焊盤的中間...
?電磁兼容性是指電子設備??或系統在規定的電磁環境水平下,不因電磁干擾而降低性能的指標,而它們本身產生的電磁輻射不大于極限水平,不影響其他系統的正常運行,并且達到設...
?在開始布局設計之前,需要對電路進行完整而詳細的描述,主要是在以下領域: 1:示意圖,包括組件詳細信息,連接和邊緣連接器規格。 2:組件列表,包括組件的名稱,規格,型號和...
?從當前和未來的應用和發展前景看,噴墨印刷技術在THE PCB中的應用主要體現在以下三個方面:(i)在圖形轉移中的應用; 噴墨打印在圖形傳輸中的應用。 該數字噴墨打印機將腐蝕抑制...
?如今,對于大多數布局設計而言,板級仿真已不再是一種選擇,而是必然的途徑。 EDA行業是全球電子行業快速增長的主要推動力,其市場規模為1萬億美元,大部分銷售額由幾家大公司...